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电子元件研发生产和工程技术领域红外热成像技术
日期:2021-05-14 浏览次数:1024
Fotric生产的红外热像仪已经成为许多工程领域,尤其是在前沿产品研发领域。其主要用途是确保产品不会因散热过多而缩短其使用寿命,一般用于检测电气、机械部件和组装部件。
缩短产品的发售周期。
研发初期研究产品的生热和散热性能,可以减少设计的重复性,大大缩短产品的上市周期。从可靠性、安全性和成本三个方面改产品,有利于产品设计的优化。使用红外热成像仪进行热分析后,从轮胎组装到复杂的电子组装等几乎所有产品,从低成本到高技术设备都是有利的。
热特性随着时间的推移而变化。
IPCB电路板红外分析简化。
Fotric红外热像仪可以测量恒温图形和随时间变化的热进化,甚至可以测量火星或气囊触发等瞬时问题的检测和诊断过程。
也就是说,消失的热变化。软件功能齐全,可访问扩展分析和报告,促进不同团队的交流。
重视现场测量。
红外热成像仪具有独特的捕捉材料热快照功能,可以真正观察材料的热机械性能。评估机械部件所承受的应力值尤为重要,可以优化部件设计,提高产品的可靠性。还可以用来衡量材料疲劳的问题,在出现问题之前提前发现隐患。该功能已广泛应用于汽车工业。
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